AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：

Fill填充

Polygon Pour(灌铜）

Plane(平面层）

这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：

一．Fill

Fill 它是绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络；不会避让；假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就造成短路了。

（图文详解见附件）

AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法.doc (622.19 KB)
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2019-8-28 16:01:08

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