软故障是是由粒子和PN结相互作用引起的一种暂态故障,软故障对在基于SRAM的
FPGA上实现的
电路具有特别严重的影响。由于三模冗余(TripleModularRedundancy,TMR)技术简单性以及高可靠性,它是一个被广泛使用的针对于FPGA上的单粒子翻转(Single-EventUpset,SEU)的容错技术。文献中表明TMR大幅度提高了FP-GA在SEU影响下的可靠性。尽管TMR能有效提高设计的可靠性,但是由于要实现额外的模块与布线,它对硬件资源以及功耗消耗较大,而且工作速度也受到影响。这都限制了传统TMR的使用。