由于美国高通公司在3G时代占据了技术的核心专利，LTE阵营处心积虑搞OFDM绕开高通主要技术，可以肯定高通的地位会比3G时代有所削弱；同时，尽管高通的UMB技术乏有问津，该公司在巴塞罗那也宣布将于2009年推出多模LTE芯片组，高通在该领域仍将保持收益。
业界对LTE技术的研究，包含了一些普遍认为很重要的部分，如等待时间的减少、更高的用户数据速率、系统容量和覆盖的改善以及运营成本的降低。为了达到这些目标，无线接口和无线网络架构的演进同样重要。考虑到需要提供比3G更高的数据速率和未来可能分配的频谱，LTE需要支持高于5MHz的传输带宽。
2006年7月，NTT DoCoMo和本国NEC、富士通等设备伙伴开始研发LTE并积极进行LTE实验。2008年2月20日，NTTDoCoMo选择爱立信参加LTE基站开发项目。2008年4月初，爱立信宣布推出全球首款支持LTE标准的商用平台——M700手机平台。
2008年1月，大唐电信和爱立信宣布成立LTE TDD联合研究中心。2008年2月在巴塞罗纳举行的全球移动大会上，阿尔卡特朗讯CEO Patricia Russo表示，将在中国投入1000人的研发队伍进行LTETDD的研发，并且表示在2008年年底推出产品原型，计划2009年推出商用测试方案。加上国内几家企业的大力推动，LTE TDD的商用化进程也将大大提速。
2007年11月，3GPP工作组会议通过LTE TDD融合技术提案。基于TD的帧结构统一了延续已有标准的两种TDD模式；同时，对LTE TDD的进一步优化领域的提案也被会议所接受。
TD-LTE是指TD-SCDMA的长期演进技术。在其发展过程中，TD-LTE必将要应对来自其他系统的挑战，主要包括3GPP中LTE FDD阵营、3GPP2的阵营和同样采用TDD方式的WiMAX阵营。其中，3GPP2已确定UMB为CDMA2000系列标准的演进升级版本；IEEE于2005年年底推出了支持移动性的宽带无线接入标准IEEE802.16e，并已经成为国际3G标准中的一员。
由于美国高通公司在3G时代占据了技术的核心专利，LTE阵营处心积虑搞OFDM绕开高通主要技术，可以肯定高通的地位会比3G时代有所削弱；同时，尽管高通的UMB技术乏有问津，该公司在巴塞罗那也宣布将于2009年推出多模LTE芯片组，高通在该领域仍将保持收益。
业界对LTE技术的研究，包含了一些普遍认为很重要的部分，如等待时间的减少、更高的用户数据速率、系统容量和覆盖的改善以及运营成本的降低。为了达到这些目标，无线接口和无线网络架构的演进同样重要。考虑到需要提供比3G更高的数据速率和未来可能分配的频谱，LTE需要支持高于5MHz的传输带宽。
2006年7月，NTT DoCoMo和本国NEC、富士通等设备伙伴开始研发LTE并积极进行LTE实验。2008年2月20日，NTTDoCoMo选择爱立信参加LTE基站开发项目。2008年4月初，爱立信宣布推出全球首款支持LTE标准的商用平台——M700手机平台。
2008年1月，大唐电信和爱立信宣布成立LTE TDD联合研究中心。2008年2月在巴塞罗纳举行的全球移动大会上，阿尔卡特朗讯CEO Patricia Russo表示，将在中国投入1000人的研发队伍进行LTETDD的研发，并且表示在2008年年底推出产品原型，计划2009年推出商用测试方案。加上国内几家企业的大力推动，LTE TDD的商用化进程也将大大提速。
2007年11月，3GPP工作组会议通过LTE TDD融合技术提案。基于TD的帧结构统一了延续已有标准的两种TDD模式；同时，对LTE TDD的进一步优化领域的提案也被会议所接受。
TD-LTE是指TD-SCDMA的长期演进技术。在其发展过程中，TD-LTE必将要应对来自其他系统的挑战，主要包括3GPP中LTE FDD阵营、3GPP2的阵营和同样采用TDD方式的WiMAX阵营。其中，3GPP2已确定UMB为CDMA2000系列标准的演进升级版本；IEEE于2005年年底推出了支持移动性的宽带无线接入标准IEEE802.16e，并已经成为国际3G标准中的一员。
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