BGA封装器件背面的通路群。
点测探头尖端要小到什么程度,才能接触想要的测试点,而不是任何其他相邻的触点呢?以0201电阻器为例,器件上的触点是0.004”x 0.012”(0.1mm x 0.3mm),因此探头尖端的直径必需<1mm,接触点要足够小,才能登录器件连接盘(~.008”/~0.2mm)。如果下图所示的机械笔引线是探头的尖端,那么它实在太大了,是不能实现可靠的接触的。同样,下图所示的锐口牙刮匙锐利的尖端也太大了,不能登录和粘贴电阻器的焊接盘。
BGA封装器件背面的通路群。
点测探头尖端要小到什么程度,才能接触想要的测试点,而不是任何其他相邻的触点呢?以0201电阻器为例,器件上的触点是0.004”x 0.012”(0.1mm x 0.3mm),因此探头尖端的直径必需<1mm,接触点要足够小,才能登录器件连接盘(~.008”/~0.2mm)。如果下图所示的机械笔引线是探头的尖端,那么它实在太大了,是不能实现可靠的接触的。同样,下图所示的锐口牙刮匙锐利的尖端也太大了,不能登录和粘贴电阻器的焊接盘。