压电陶瓷超声波电机:
压电陶瓷超声波电机是近二十年发展起来的一种新型电机,其技术核心是采用功能陶瓷材料的电能-机械能的信号转换功能,实现对执行部件的驱动和控制。它打破了由电磁效应获得转速和扭矩的传统电机的概念,是当代国内外热门的高新技术之一。
在各类新型压电器件中,压电驱动器和压电陶瓷超声波电机是近年来发展速度最快、市场潜力巨大的一类高科技产品。目前,压电陶瓷超声波电机的发展,得到各国***的高度重视,很多世界知名学府和研究机构都获得了各项***基金和大量合作资金的资助,促进了压电陶瓷超声波电机朝着产业推广和应用大幅度迈进。
压电陶瓷超声波电机的技术特点是:(1)直接驱动,无需减速机构,可实现低速下(<400rpm)比同尺寸电磁电机更大的力矩输出。(2)不采用磁性绕组:无电磁辐射,也不受电磁场干扰。(3)低噪音操作。传统电磁电机,尤其是功率稍大一些的电机类型,在工作中会产生比较明显的电机电磁辐射噪音。而压电陶瓷超声波电机在超声频(>20kHz)范围内工作,对于超声频噪音人是没有听觉反应的。(4)断电自锁定、静态保持力矩大,有效避免了产品在正常工作中出现振颤、抖动等干扰现象。(5)响应快(<4ms)、步进精度高。(6)易小型化和薄型化,目前压电陶瓷超声波电机直径最小可到1mm。(7)科技含量高。(8)结构设计灵活。
片式敏感陶瓷元件:
德国西门子、日本TDK、日本村田、日本石冢、日本芝浦、我国***华星利华及兴勤等公司的新型热敏陶瓷元器件的年总产值约占世界总量的60%-80%,其中片式热敏元件由于其高昂的价格,约占热敏陶瓷元器件工业总产值的30%。敏感元件及传感器片式化生产技术,近年来在世界各国得到迅速发展,美国、法国、德国、荷兰、日本等国均已实现产业化。由于该项目产品技术含量高,国外在此技术领域对我们严格保密。
集成陶瓷元件:
近年来,由于强大的市场需求牵动和相关材料和工艺技术的研究突破,将庞大数量的无源电子元件整合于同一基板内的梦想已成为可能,一次重大的技术革命和产业革命已经开始孕育,其重大意义和深远影响足以和集成电路的发展相提并论。
目前开发出的无源集成技术包括LTCC(低温共烧陶瓷)技术、薄膜集成技术、PCB集成技术,以及MCM多芯片组装技术。每一种技术方案均有各自的优势。但从技术成熟程度、产业化程度以及应用广泛程度等角度来评价,目前,LTCC技术是无源集成的主流技术。该技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃下烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。
压电陶瓷超声波电机:
压电陶瓷超声波电机是近二十年发展起来的一种新型电机,其技术核心是采用功能陶瓷材料的电能-机械能的信号转换功能,实现对执行部件的驱动和控制。它打破了由电磁效应获得转速和扭矩的传统电机的概念,是当代国内外热门的高新技术之一。
在各类新型压电器件中,压电驱动器和压电陶瓷超声波电机是近年来发展速度最快、市场潜力巨大的一类高科技产品。目前,压电陶瓷超声波电机的发展,得到各国***的高度重视,很多世界知名学府和研究机构都获得了各项***基金和大量合作资金的资助,促进了压电陶瓷超声波电机朝着产业推广和应用大幅度迈进。
压电陶瓷超声波电机的技术特点是:(1)直接驱动,无需减速机构,可实现低速下(<400rpm)比同尺寸电磁电机更大的力矩输出。(2)不采用磁性绕组:无电磁辐射,也不受电磁场干扰。(3)低噪音操作。传统电磁电机,尤其是功率稍大一些的电机类型,在工作中会产生比较明显的电机电磁辐射噪音。而压电陶瓷超声波电机在超声频(>20kHz)范围内工作,对于超声频噪音人是没有听觉反应的。(4)断电自锁定、静态保持力矩大,有效避免了产品在正常工作中出现振颤、抖动等干扰现象。(5)响应快(<4ms)、步进精度高。(6)易小型化和薄型化,目前压电陶瓷超声波电机直径最小可到1mm。(7)科技含量高。(8)结构设计灵活。
片式敏感陶瓷元件:
德国西门子、日本TDK、日本村田、日本石冢、日本芝浦、我国***华星利华及兴勤等公司的新型热敏陶瓷元器件的年总产值约占世界总量的60%-80%,其中片式热敏元件由于其高昂的价格,约占热敏陶瓷元器件工业总产值的30%。敏感元件及传感器片式化生产技术,近年来在世界各国得到迅速发展,美国、法国、德国、荷兰、日本等国均已实现产业化。由于该项目产品技术含量高,国外在此技术领域对我们严格保密。
集成陶瓷元件:
近年来,由于强大的市场需求牵动和相关材料和工艺技术的研究突破,将庞大数量的无源电子元件整合于同一基板内的梦想已成为可能,一次重大的技术革命和产业革命已经开始孕育,其重大意义和深远影响足以和集成电路的发展相提并论。
目前开发出的无源集成技术包括LTCC(低温共烧陶瓷)技术、薄膜集成技术、PCB集成技术,以及MCM多芯片组装技术。每一种技术方案均有各自的优势。但从技术成熟程度、产业化程度以及应用广泛程度等角度来评价,目前,LTCC技术是无源集成的主流技术。该技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃下烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。
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