近年来，随着电子设备信号高速化、元件数量增加以及高密度贴装化，设计难度也在不断增大。设计人员为了降低试制成本，减少试制实验次数，充分利用电路模拟技术，就必须要在短时间内实现准确率较高的设计。为了实现高精度的模拟，必须设定高精度元件样品，特别是在高介电常数的条件下能够显示出温度和DC偏置电压的依存性，因为在不同条件下，容量和ESR（Equivalent Series Resistance，等价串联阻抗，电容器阻抗值的实数成分)的变动也不可忽视。
近年来，随着电子设备信号高速化、元件数量增加以及高密度贴装化，设计难度也在不断增大。设计人员为了降低试制成本，减少试制实验次数，充分利用电路模拟技术，就必须要在短时间内实现准确率较高的设计。为了实现高精度的模拟，必须设定高精度元件样品，特别是在高介电常数的条件下能够显示出温度和DC偏置电压的依存性，因为在不同条件下，容量和ESR（Equivalent Series Resistance，等价串联阻抗，电容器阻抗值的实数成分)的变动也不可忽视。例如，设计DC-DC转换器时，除了DC偏置电压的依存性外，还要考虑发热引起的温度依存性（图2）。
近年来，随着电子设备信号高速化、元件数量增加以及高密度贴装化，设计难度也在不断增大。设计人员为了降低试制成本，减少试制实验次数，充分利用电路模拟技术，就必须要在短时间内实现准确率较高的设计。为了实现高精度的模拟，必须设定高精度元件样品，特别是在高介电常数的条件下能够显示出温度和DC偏置电压的依存性，因为在不同条件下，容量和ESR（Equivalent Series Resistance，等价串联阻抗，电容器阻抗值的实数成分)的变动也不可忽视。例如，设计DC-DC转换器时，除了DC偏置电压的依存性外，还要考虑发热引起的温度依存性（图2）。
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