一、PCB诞生期：1936年(制造方法：加成法)
日本业界的1名专家称其最初知道“印制板”是在1948年，当时是进入东京芝浦电气株式会社刚2年的新员工，受课长指示开始调查“印制板”。到允许日本人阅览的美国驻军图书室查阅，偶然发现了“印制电路技术”为题的技术论文。当时没有复印机，需要的文献只能用笔抄写，论文全部约有200页，详细叙述了涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺，所介绍的都是绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形，称为“加成法工艺”。使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中。
二、PCB试产期：1950年(制造方法：减成法)
该专家在进入冲电气工业公司1年后，在1953年起通信设备业对PCB开始重视，制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板(PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PWB，以手工操作为主，腐蚀液是三氯化铁，溅上衣服就会变黄。当时应用PCB的代表性产品是索尼制造的手提式晶体管收音机，应和PP基材的单面PWB。1958年日本出版了书名为“印制电路”的最早的有关PCB启蒙书藉。
三、PCB实用期：1960年(新材料：GE基材登场)
1955年冲电气公司与美国Raytheon进行技术合作，制造“海洋雷达”。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，当时Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材），于是日本开发GE基材新材料并完成国产化，实现国产海洋雷达批量生产。1960年起冲电气公司开始在批量生产电气传输装置的PCB大量用到GE基板材料。1962年日本“印制电路工业会”成立。1964年美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液(CC—4溶液），开始了新的加成法制造PCB工艺。日立化成公司引进了CC—4技术。用于PCB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题，材料制造商逐渐改进而提高，1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板，工业用电子设备用GE基板，民用电子设备用PP基板，已成为常识。
一、PCB诞生期：1936年(制造方法：加成法)
日本业界的1名专家称其最初知道“印制板”是在1948年，当时是进入东京芝浦电气株式会社刚2年的新员工，受课长指示开始调查“印制板”。到允许日本人阅览的美国驻军图书室查阅，偶然发现了“印制电路技术”为题的技术论文。当时没有复印机，需要的文献只能用笔抄写，论文全部约有200页，详细叙述了涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺，所介绍的都是绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形，称为“加成法工艺”。使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中。
二、PCB试产期：1950年(制造方法：减成法)
该专家在进入冲电气工业公司1年后，在1953年起通信设备业对PCB开始重视，制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板(PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PWB，以手工操作为主，腐蚀液是三氯化铁，溅上衣服就会变黄。当时应用PCB的代表性产品是索尼制造的手提式晶体管收音机，应和PP基材的单面PWB。1958年日本出版了书名为“印制电路”的最早的有关PCB启蒙书藉。
三、PCB实用期：1960年(新材料：GE基材登场)
1955年冲电气公司与美国Raytheon进行技术合作，制造“海洋雷达”。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，当时Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材），于是日本开发GE基材新材料并完成国产化，实现国产海洋雷达批量生产。1960年起冲电气公司开始在批量生产电气传输装置的PCB大量用到GE基板材料。1962年日本“印制电路工业会”成立。1964年美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液(CC—4溶液），开始了新的加成法制造PCB工艺。日立化成公司引进了CC—4技术。用于PCB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题，材料制造商逐渐改进而提高，1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板，工业用电子设备用GE基板，民用电子设备用PP基板，已成为常识。
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