作者:张仁杰、蔡柏珏,凌华科技工业计算机产品事业部
在嵌入式计算机产业中,将主板与外围板卡通过背板相连接的这种基本构造,已经广泛地被业界所接受。此类规格的最早标准就是PICMG 1.0规范,支持通过PCI/ISA接口,连接主板与背板。这样的标准规范提供更加稳定、更有效的环境,制造商可以更方便地简化其设计、并降低成本,不同厂商制造的板卡由于有了固定的规范标准,彼此间有了互连性、更促进新品的研发。此种板卡与背板连接的构造最主要的好处是,相比传统的计算机主机板来说,它更加缩短了平均修复时间(Mean
time To Repair,即MTTR。指的是描述产品由故障状态转为工作状态时的平均修理时间)、背板插槽的配置相对具有更多弹性、可直接连接广泛的现成外围板卡等。
PICMG1.3是PICMG 1.x规范下的最新版本,与外围板卡沟通时有更高速的接口带宽。PICMG 1.3依旧保有此类架构的好处,包括系统设计时具有弹性、以及PCI/PCI-X兼容性等。但原有的ISA总线被置换为点对点的PCI Express串行接口,并增加进级的功能,包括智能型平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface, IPMI)、SATA端口、USB端口、以太网络连结,除此外可通过金手指(edge connectors)提供更多
电源接脚,以供板上运行所需等。PICMG 1.3规格可以妥善运用最新芯片组的功能,提供更高的带宽,系统设计可被简化,同时增加弹性。