AD怎么画bottom是pad但是又可以连接top layer的pad

Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。

有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔，只有焊盘的前提下，与top layer 的各器件相连？没有插件。整个板子是15mm*15mm。144个31mil的正方形pad

谢谢