FPGA向平台化方向发展
一年前，EDN China记者曾采访过Xilinx公司副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens，当时Ivo Bolsens就表示过，目前的FPGA厂商只充当技术跟随者的角色已不能满足客户的要求，而是要根据市场发展的需求，不仅在器件生产技术和设计架构方面不断创新，还要在FPGA器件的扩展性、规模、速度、成本以及低功耗等方面都要得到进一步的提升，甚至于要超越摩尔定律的发展，这也意味着FPGA供应商的角色发生了根本性的转变。
前不久，当记者再次采访Ivo Bolsens时，他指出，未来的FPGA，将会采用创新的迭堆式封装（SIP），即在一个封装里面放多个裸片的技术。例如，将存储器、模拟混合信号电路、通用接口、传感器、以及高压I/O等技术集成在一起，以替代带有硬化IP的单个大型裸片。Ivo Bolsens透露，目前，Xilinx正在和几家厂商一起开发虚拟SoC平台。到那时，FPGA就不再仅仅是一个器件，它将成为一个标准的、虚拟的SoC的平台来应用。
Ivo Bolsens分析道，和1999年初期相比，FPGA的成本降低了500倍，逻辑容量提高了200倍，功耗降低了50倍，而速度加快了40倍。预计到2010年，FPGA在价格上还会继续降低5倍，容量会增大5倍，功耗会再降5倍，速度还会再增加5倍。从这个趋势可以看到，将来FPGA的价值会越来越高。到2010年，FPGA的工艺技术将从65nm发展到45nm、32nm，FPGA 解决方案的总体成本会低于 ASIC的总体成本，FPGA最高密度将达到100万逻辑单元，分等级的存储模块将达10 M Bytes on-chip，性能接近1 GHz，I/O 带宽达到 terabit 级别，DSP性能实现 1,000 GMAC/s，嵌入式处理器性也能达到3,500 DMIPS。FPGA除了可编程逻辑以外，它还将集成更多的IP硬核。例如，最新的PCIe和高速以太网总线、高速串行收发器以及成百个的DSP的模块等等。
Ivo Bolsens表示，FPGA技术发展趋势，也将会给整个半导体行业带来新的商业模式。他举例说，在FPGA中实现一个32位的微处理器，性能可达到每秒百万条指令，目前的价格只需要0.4美元。从价格上来说，目前 10万门的FPGA价格也就是2美元左右。预计到2010年，50万门的FPGA价格会在2美元左右。继续下去，今后100万门的FPGA价格也会降至2美元。这样，客户就可用FPGA来实现SoC，不用再担心由于价格问题给设计带来的挑战。“他们可把主要精力放在架构设计、系统软件设计以及系统验证和差异化等核心竞争力方面，这才是我们客户的价值所在，从而给半导体行业带来一个新的演进。”
FPGA向平台化方向发展
一年前，EDN China记者曾采访过Xilinx公司副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens，当时Ivo Bolsens就表示过，目前的FPGA厂商只充当技术跟随者的角色已不能满足客户的要求，而是要根据市场发展的需求，不仅在器件生产技术和设计架构方面不断创新，还要在FPGA器件的扩展性、规模、速度、成本以及低功耗等方面都要得到进一步的提升，甚至于要超越摩尔定律的发展，这也意味着FPGA供应商的角色发生了根本性的转变。
前不久，当记者再次采访Ivo Bolsens时，他指出，未来的FPGA，将会采用创新的迭堆式封装（SIP），即在一个封装里面放多个裸片的技术。例如，将存储器、模拟混合信号电路、通用接口、传感器、以及高压I/O等技术集成在一起，以替代带有硬化IP的单个大型裸片。Ivo Bolsens透露，目前，Xilinx正在和几家厂商一起开发虚拟SoC平台。到那时，FPGA就不再仅仅是一个器件，它将成为一个标准的、虚拟的SoC的平台来应用。
Ivo Bolsens分析道，和1999年初期相比，FPGA的成本降低了500倍，逻辑容量提高了200倍，功耗降低了50倍，而速度加快了40倍。预计到2010年，FPGA在价格上还会继续降低5倍，容量会增大5倍，功耗会再降5倍，速度还会再增加5倍。从这个趋势可以看到，将来FPGA的价值会越来越高。到2010年，FPGA的工艺技术将从65nm发展到45nm、32nm，FPGA 解决方案的总体成本会低于 ASIC的总体成本，FPGA最高密度将达到100万逻辑单元，分等级的存储模块将达10 M Bytes on-chip，性能接近1 GHz，I/O 带宽达到 terabit 级别，DSP性能实现 1,000 GMAC/s，嵌入式处理器性也能达到3,500 DMIPS。FPGA除了可编程逻辑以外，它还将集成更多的IP硬核。例如，最新的PCIe和高速以太网总线、高速串行收发器以及成百个的DSP的模块等等。
Ivo Bolsens表示，FPGA技术发展趋势，也将会给整个半导体行业带来新的商业模式。他举例说，在FPGA中实现一个32位的微处理器，性能可达到每秒百万条指令，目前的价格只需要0.4美元。从价格上来说，目前 10万门的FPGA价格也就是2美元左右。预计到2010年，50万门的FPGA价格会在2美元左右。继续下去，今后100万门的FPGA价格也会降至2美元。这样，客户就可用FPGA来实现SoC，不用再担心由于价格问题给设计带来的挑战。“他们可把主要精力放在架构设计、系统软件设计以及系统验证和差异化等核心竞争力方面，这才是我们客户的价值所在，从而给半导体行业带来一个新的演进。”
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