随着过去十数年无线通讯技术的快速发展与规格的不断进化,各种不同的无线技术不论是GSM、GPS、WLAN(如Wi-Fi)、Bluetooth等都开始逐渐出现、并普及于日常生活中。无线通讯技术本身即已博大精深,而在导入至各式
电子装置与应用领域时,更必须考虑到电磁干扰(Electromagne
tic Interference,即一般通称的EMI)与电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)的问题,以避免相关功能受到干扰而产生讯号劣化、影响其正常运作。然而,尽管世界各地已纷纷立法建立相关的电磁规范,关注于对电磁辐射与RF(Radio Frequency)射频的限制,但在面对不同通讯模块彼此间可能产生相互干扰的这个状况下,却难以有一套固定的标准,去预防或解决相关难题,这也因此成为各产品开发商最需加以克服的重点。
除此之外,加上近来可携式装置的热潮以及通讯功能的多元化,使得这些相关通讯模块与天线,皆必须设计成更加轻薄短小的体积,来符合行动应用的需求,这样的状况更使得产品要做到最佳化设计更为难上加难。要在极其狭小与精简的空间中,建置更多不同的无线模块与天线,这些组件彼此间势必将更容易产生噪声干扰、而影响到其传输表现,因为经常观察到像是传输距离变短、传输速率降低等等不利于产品通讯性能的状况。百佳泰(Allion Labs, Inc)在此文中,将介绍在无线通讯状况下,应如何正确量测无线通讯讯号及进行电磁兼容分析,希冀能与相关开发厂商相互切磋交流、提供技术上的参考。