就在不久之前，大多数微波电容器还都基于多层陶瓷烧制技术。在生产过程中，多层高导电性的金属合金电极层和低损耗的陶瓷绝缘层交错排列，从而得到所需要的电容值。然后，将合成的叠层进行高温烧制，将其烧结成单片结构。这一工艺目前仍然很好地满足大容量射频电容器以及大功率电容器的需要。
不过，多层陶瓷工艺可能会导致不同批次产品以及同一批次不同产品之间的某些参数出现差异，而这些参数对射频设计人员来说是十分重要的，如Q值、ESR，绝缘电阻的变化以及电容值在整个指定的容差范围内的变化。尽管在许多应用场合中，这些参数变化并不会产生负面影响，目前在薄膜
元件生产领域的技术突破为，设计人员提供了生产高频微波元件的一种替代方案。
制造厂商选用薄膜电容器元件，不但可以获得单层电容器优越的电气性能，还可以尽享MLCC类型元件应用的便利之处。图3显示了薄膜电容器性能的稳定性对电极和氧化层厚度的影响，以及其质量对绝缘层K值的影响。
图3 与MLCC相比，薄膜电容器的频率响应具有优异的可重复性
我们必须认识到薄膜电容器用作带阻滤波器是具有局限性的。因为薄膜电容器通常只能提供小电容值，所以它们局限于频率相对较高的带阻滤波器设计。如果涉及到低频设计，必须采用其他的滤波器方法，通常是使用高Q值的多层射频电容器。
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