这应当了解一下多层板的制作过程,
就是把单层、双层的板子,腐蚀以后摞起来,然后压紧,用通孔连通起来。
所以,铜皮还是铜皮,该过多少电流基本没变,
只是通孔是瓶颈,要多放一些孔。具体多少不好说,去请教PCB厂吧。
或者,大电流仍然走最外侧,便于加焊锡、加铜丝。
这应当了解一下多层板的制作过程,
就是把单层、双层的板子,腐蚀以后摞起来,然后压紧,用通孔连通起来。
所以,铜皮还是铜皮,该过多少电流基本没变,
只是通孔是瓶颈,要多放一些孔。具体多少不好说,去请教PCB厂吧。
或者,大电流仍然走最外侧,便于加焊锡、加铜丝。
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