今年本命年，今日诞辰日。
谨以此文，献给亲密的朋友，献给亲爱的家人，献给我那青春的岁月。
KEEP MOVING...
说回正题，这个MiniDV的摄像项目，前后改了三次
PCB LAYOUT。
第一次LAYOUT，因为毕业后没有LAYOUT方面的相关经验，所以画得比较糟糕。当时PCB画好之后，还比较谨慎地传到合作公司那边，请他们的工程师审核了一次，然后他们反馈了一些建议回来。加之我已经在BBS上把LAYOUT发出来，让大家指点了一遍，所以个人认为第一次到第二次这个过程，学到的东西是最多的，很多在课堂上教师不会告诉你的知识，都在这个经历中碰上了，比如滤波电容在PCB上的位置应该注意哪些方面、敷地铜时但使地平面尽量保持完整性之类的问题。第一版，外观看来好像不错的样子，但是细细追究起来，就发现
元件在PCB上的位置没有规划好，元件整体感觉有些凌乱。虽然说是双层板，但是，底层也放置了不少元件，如果进行生产时，必定就会受一些影响。我想，单面放置元件的一个好处就是SMT时，可以使用单面回流焊工艺，对一些技术含量不高的小工厂来讲，是比较有利于生产的，这样就降低了产品的不良率。
第二次LAYOUT，吸取上一版的经验，准备画板后送去PCB打样了。这一版，相对减少了底层SMT元件的数量，但是后来再回头看一看，发现顶层的PCB元件密度还是太稀疏了。当然这是我第一次画PCB打样，对于PCB制板工艺还是了解得很清楚，所以也相对保守一些，这一点留待日后继续改进吧。
不久之后，第二版的PCB就进行样机制作，并送至方案公司进行功能上的调试了。
然后，当样机送回到我们公司时，我吓了一大跳，板上飞了好几根线，还用飞线外接了个USB接口，但是我还是像捧着自己的亲生孩子一般地珍爱地欣赏着手上的几个样机。劳动的果实，别是一番滋味！
后来，因为软件功能上的一些要求还没达到公司的要求，方案公司那边继续进行改善，而我却闲置了一段时间，开始接手别的项目了。
