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为什么敷铜后会出现这样的情况?
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敷铜
STM32
LOGO
原版的是原子
STM32
阿波罗
开发板
上的触摸按键(本身它是个器件但是只有TOP层)也是他们的logo,后面我用logo导入的方式打算换个logo的样式,在TOP层做触摸按键,丝印层也放了一样的做logo。敷铜以后出现图片上的样子,敷铜间距设置了7个MIL,为什么敷铜后会出现这样的情况?不知道我这样是否将问题描述清楚了
回帖
(2)
孙琪
2019-6-26 11:15:35
你可以只在TOPsloder层放置 试试
如果你需要在top层放置的话 建议你放置一个CUTout 这样可以避免铜皮和目前的LOGO重叠
你可以只在TOPsloder层放置 试试
如果你需要在top层放置的话 建议你放置一个CUTout 这样可以避免铜皮和目前的LOGO重叠
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王苑苑
2019-6-26 11:29:59
一起学习下
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