在终端设备(如
手机和PMP)越来越讲究轻薄小巧的今天,单芯片RF(射频)前端在终端应用市场上的前景越来越受到欢迎。可是,与数字
电路不同,单芯片RF的高集成度常常是以牺牲性能为代价的,这也正是为什么无线终端产品可以采用单芯片RF前端,而像手机基站、卫星
通信和点对点微波无线电设备这类对性能有很高要求的应用却不采用单芯片RF前端的背后原因。ADI公司RF和联网
元件部副总裁Peter Real表示:“我也可以像其他供应商那样把所有的RF IC集成在一个芯片上,但其性能可能就不会太好。我们的策略是在保证性能的前提下尽量提高集成度。这也正是为什么ADI既可提供高集成度的单芯片收发器解决方案、高性能射频功能模块、又有覆盖整个RF信号链的分立型RF IC的原因。”
目前,ADI公司覆盖整个RF 信号链路的射频IC产品包括:直接数字频率合成器(DDS)、锁相环合成器(PLL)、TruPwr功率检波器以及对数放大器、X-AMP可变增益放大器(VGA)、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)及其它射频放大器、混频器,以及直接变频调制器与解调器产品。Peter Real强调指出:“ADI是唯一能提供可覆盖整个RF信号链产品的公司。”