何为LDS?
LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device)生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结 合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的在于手机天线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑 胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接镭射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料后,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之后再施以电镀金属化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。
何为LDS?
LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device)生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结 合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的在于手机天线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑 胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接镭射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料后,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之后再施以电镀金属化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。
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