在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：
Fill（铜皮，也就是静态铜）
Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜）
Plane(平面层）
Fill 表示画一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路。
Polygon Pour:灌铜。它的作用与 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Plane:平面层(负片)。适用于整板只有一个
电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用Line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络，它比 add layer(正片层)可以减少很多工程数据量，在处理高速
PCB 上电脑的反应速度更快；在改版或修改的过程中可以深刻体会到Plane 的好处。
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