PCB设计
直播中

韩宁

7年用户 275经验值
私信 关注
[问答]

请问敷铜时元件下top层不敷铜怎么画封装?

回帖(4)

李进锋

2019-5-30 10:17:36
和封装没有任何关系,铺铜前你在顶层放置一个polygon pour cutout区域即可。如果想要底层禁铜就在底层放一个即可
举报

李红

2019-5-30 10:33:06
铺完铜一个个还得删除? 这样不行啊,假如100个元件,不累死。
举报

徐磊

2019-5-30 10:47:46
可以直接在元件库里面修改元件,建议备份原元件在做修改。1.随便打开一个元件,以一个电阻举例。

正常敷铜后的效果。

2.随便在一个层上用直线画出你想要挖空敷铜区域,必须闭合。我这随便画在botton层了。

3.选中你画的那个框,然后点Tools->convert->creat region from selected primitives,此时会形成一个区域。

4.双击“区域”,修改参数。

5.删除之前画的框,然后导入,敷铜。
举报

谭怡宁

2019-5-30 10:57:09
10分感谢,虽然我没成功。因为我用的99.
举报

更多回帖

发帖
×
20
完善资料,
赚取积分