在过直流大电流的PCB上到底是需要密集打孔还是不打过孔呢

请教各位在布板时PCB上过大电流的铜箔上，大伙都是如何进行处理的
是密集打孔 进行散热，均匀分布电流
还是少打孔， 只是让电流过TOP层与BOTTOM层，尽量保持铜箔的完整性呢

还有一个问题就是有关 过孔是否盖绿油的问题
有听到过一个说法是，功率级的过孔不盖绿油，走信号的过孔盖绿油
  是否盖绿油对功能有什么影响呢。