如何有效率的植回锡球，且不影响后续可靠度验证精准度?

以往，植回锡球的方式是人工摆球，以全面加热方式让锡球溶融后，接合于WLCSP IC的UBM层(Under Barrier Metal)，此方式非常耗时； 且若其样品是有PCB底板的产品(Ex BGA封装型式的IC)，加热的过程，很容易因PCB板材内藏有水气，受到高温影响，产生爆板现象，进而影响可靠度验证精准度。
为此，宜特引进以雷射的方式植入锡球之技术(Laser Re-ball)，藉此将可大幅提升作业效率与线路修补良率。