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LL-LING宁

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电子元器件发热下的温度测试

最近做了一个产品,需监测高温环境下器件的发热状况,需测试器件比较多,有没有好的方法固定探针而不影响散热。

回帖(11)

王树林

2019-3-6 10:34:03
热偶线粘在器件上
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李娜

2019-3-6 10:34:18
还是借一台热成像仪吧
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贾桂林

2019-3-6 10:34:28
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LL-LING宁

2019-3-6 10:34:53
@hisysteeoke 用什么材料粘啊,会影响散热吗?
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LL-LING宁

2019-3-6 10:35:09
在高温箱内,热成像仪好用吗? @drakannie
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李超

2019-3-6 10:35:22
我原来就用502,一点点应该影响不太大,更多的时候是通过不同散热条件比较相对的温度变化。
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李燕

2019-3-6 10:35:35
加温度传感器将温度信息传出来
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LL-LING宁

2019-3-6 10:35:46
找到解决方法了:1, 把D-3温升胶点在需要粘的产品上粘(根据不同产品的面积点上的量也不同),2 用606固化剂喷在胶水上,使胶更快的固化(如不需要固化剂,胶水会很长时间都难干),3 另有一款解胶剂呢?是产品测试了后,需要取下产品的时候用的,把解胶剂点在热电偶胶水上,让热电偶胶水熔化了后就可以取产品了。
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李华

2019-3-6 10:36:00
热电偶黏贴在芯片中央
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LL-LING宁

2019-3-6 10:36:09
又遇到问题了,在高温箱内,最高的发热器件达到130多度。D-3温升胶和606固化剂都融化了,点在背面器件上的热藕点容都融化了。
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jf_86221244

2024-8-17 14:28:10
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