画板敷铜顺序

问：敷铜是把所有的信号线画完了，最后敷吧。一般元器件与铜皮的间距设置多少比较合适
答：
1、小铜皮一般是在布线阶段就直接敷铜了 比如电源类的铜皮，整板的平衡铜 大铜皮是等到连通性基本完成之后在来敷铜。AD中有个敷铜优先级 这样有利于设计的逻辑性
2、一般设置的间距应该满足生产要求，常规高密板5mil及以上，空间准许的情况下 我们一般做到12mil级以上，但是应该避免出现电源瓶颈