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IC测试技术 集成电路
集成电路生产流程见下图:
整个流程分为六个部分：
单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。
1.IC生产流程 [单晶硅片制造] 单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。
2.[IC设计] IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。
3.[光罩制作] 光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
4.[IC制造] IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。
5.[IC测试] 在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要使用IC测试座(测试插座)对其功能进行测试。IC测试座的主要功能是检测生产制造缺陷及元器件不良的一种标准IC器件的电性能及电气检查测试设备。
6.[IC封装] IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。
回帖（1）
2019-1-2 22:28:09
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