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王永佳

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[问答]

请问两个6670开发板是否可以用SGMII接口以网线的方式互联?

Hi:
     大家好,我们自己做的开发板,使用6670芯片,请问一下,两个开发板之间是否可以SGMII接口,以网线的方式互联?如果可以数据传输速率能达到多少?
如果不能使用网线互联,请问ti是否有6670的开发板,使用两块6670芯片,且他们之间通过HyperLink互联的?
     谢谢!

回帖(3)

杨娟

2018-12-29 11:45:55
不可以用网线连接。
可以将两个DSP做在一个板子上进行直连,或者类似EVM板将SGMII通过AMC扩展,之后再用一片BOC板将两片EVM连接。我们只提供单片EVM6670,可以购买两块EVM,可以从TI购买一根hyperlink cable将两片EVM连接做Hyperlink互联测试。
                                                                          

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王永佳

2018-12-29 12:01:11
引用: zbb9612 发表于 2018-12-29 08:21
不可以用网线连接。
可以将两个DSP做在一个板子上进行直连,或者类似EVM板将SGMII通过AMC扩展,之后再用一片BOC板将两片EVM连接。我们只提供单片EVM6670,可以购买两块EVM,可以从TI购买一根hyperlink cable将两片EVM连接做Hyperlink互联测试。
                                                                          

Andy,谢谢您的回答,问几个比较弱的问题:请问AMC是什么意思,BOC是什么意思?
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杨娟

2018-12-29 12:09:18
引用: 60user144 发表于 2018-12-29 08:36
Andy,谢谢您的回答,问几个比较弱的问题:请问AMC是什么意思,BOC是什么意思?

AMC是标准的扩展插槽,BOC是TI提供的评估板,用于将带有AMC扩展口的EVM进行连接实现多片之间的测试。
BOC板卡:https://estore.ti.com/CI2EVMBOC--P2685.aspx
                                                                          

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