| 冷却效率 | 电气参数 | 最高温度 | ||||
| αeff [W/m²K] | VDC [V] | Irms [A] | 环境 [°C] | IGBT [°C] | 二极管 [°C] | 焊料 [°C] |
风冷器 | 124 | 150 | 150 | 40 | 150 | 157 | 128 |
强制通风风冷器 | 454 | 150 | 150 | 40 | 118 | 126 | 96 |
强制通风风冷器 | 454 | 300 | 80 | 40 | 94 | 100 | 79 |
| | | | | | | |
液冷器 | 20000 | 150 | 150 | 70 | 124 | 129 | 97 |
液冷器 | 20000 | 150 | 150 | 95 | 149 | 154 | 122 |
| | | | | | | |
直冷散热片 | 10l/分钟 | 150 | 150 | 70 | 100 | 107 | 85 |
直冷散热片 | 10l/分钟 | 300 | 80 | 70 | 90 | 95 | 80 |
直冷散热片 | 10l/分钟 | 150 | 150 | 95 | 128 | 135 | 111 |
户外温度 | -25 | -20 | -15 | -10 | -5 | 0 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 | 合计 |
每年天数 | 5 | 10 | 10 | 20 | 25 | 30 | 45 | 50 | 50 | 50 | 35 | 35 | |
每天循环次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 22 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
每年循环次数 | 10 | 20 | 20 | 40 | 50 | 660 | 90 | 100 | 100 | 100 | 70 | 70 | |
15年循环次数 | 150 | 300 | 300 | 600 | 750 | 900 | 1350 | 1500 | 1500 | 1500 | 1050 | 1050 | 10950 |
最低芯片温度[°C] | -25 | -20 | -15 | -10 | -5 | 0 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 | |
最高芯片温度[°C] | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | 126 | |
芯片∆Τ [K] | 151 | 146 | 141 | 136 | 131 | 126 | 121 | 116 | 111 | 106 | 101 | 96 | |
等效循环次数∆T=100K | 293 | 521 | 462 | 814 | 893 | 936 | 1220 | 1170 | 1004 | 855 | 506 | 424 | 9097 |
户外温度 | -25 | -20 | -15 | -10 | -5 | 0 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 | 合计 |
每年天数 | 5 | 10 | 10 | 20 | 25 | 30 | 45 | 50 | 50 | 50 | 35 | 35 | |
每天循环次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 22 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
每年循环次数 | 10 | 20 | 20 | 40 | 50 | 660 | 90 | 100 | 100 | 100 | 70 | 70 | |
15年循环次数 | 150 | 300 | 300 | 600 | 750 | 900 | 1350 | 1500 | 1500 | 1500 | 1050 | 1050 | 10950 |
最低焊料温度[°C] | -25 | -20 | -15 | -10 | -5 | 0 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 | |
最高焊料温度[°C] | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | |
焊料∆Τ [K] | 121 | 116 | 111 | 106 | 101 | 96 | 91 | 86 | 81 | 76 | 71 | 66 | |
等效循环次数∆T= 80K | 401 | 724 | 651 | 1166 | 1297 | 1377 | 1815 | 1760 | 1523 | 1305 | 775 | 650 | 13443 |
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