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刘丰标

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请问28377s PTP封装的POWERPAD内部是单独接数字地还是数字模拟地混合

请问这个POWERPAD的内部是单独接数字地还是数字模拟地混合,目前我板子上数字地和模拟地分开的,这块该如何处理

回帖(4)

胡红枚

2018-11-30 15:10:48
这种一般是接数字地    
你的板上控制部分肯定主要是数字地吧  
你的模数是怎么分的    彻底隔离还是通过磁珠 LC
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刘丰标

2018-11-30 15:22:13
引用: oiewjrj 发表于 2018-11-30 13:35
这种一般是接数字地    
你的板上控制部分肯定主要是数字地吧  
你的模数是怎么分的    彻底隔离还是通过磁珠 LC

谢谢你的回复,我目前只用了0电阻单点连接,我现在纠结的是是否需要在POWER PAD就近与模拟地连接,这个芯片没有数字接地脚,但有模拟接地脚,我担心如果不就近连接,会导致模拟部分的地回路从数字地走,破坏掉整个地回路布局。
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胡红枚

2018-11-30 15:30:05
引用: kingnet9999 发表于 2018-11-30 13:46
谢谢你的回复,我目前只用了0电阻单点连接,我现在纠结的是是否需要在POWER PAD就近与模拟地连接,这个芯片没有数字接地脚,但有模拟接地脚,我担心如果不就近连接,会导致模拟部分的地回路从数字地走,破坏掉整个地回路布局。 ...

你的意思是  芯片下面是模拟地吗  
打过孔连上就可以了

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刘丰标

2018-11-30 15:38:06
引用: oiewjrj 发表于 2018-11-30 13:54
你的意思是  芯片下面是模拟地吗  
打过孔连上就可以了

我看这PDF意思就是这PAD是数字模拟混合地,而176脚封装还有VSSA,我是不是应该将PAD与VSSA单点连接
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