MEMS与ECM麦克风的对比

MEMS与ECM麦克风的对比

一、原理不同 ------ ECM麦克风构造及工作原理：
高压极化注入电荷形成膜间电压，易受外界高温，高湿，静电等环境影
响，电荷容易逃逸，自出厂开始其灵敏度就不断下降（声音越来越小）
二、基本性能比较表
项目 ECM 硅麦
灵敏度一致性差好
功耗＞350uA ＜160uA
输出阻抗 2.2KΩ ＜100Ω
抗冲击＜3000g ＞5000G
X-ray检查不可忍受可忍受
工作湿度范围 75% 95%
体积尺寸大小
频响平坦范围窄宽
抗RF 弱强
MEMS麦克风具有较强的抗RF干扰能力，解决了手机设计中常见的电流声
（TDD noise）问题，结构上设计方便。

三、硅麦稳定可靠、寿命长
电荷逃逸，MIC灵敏度减小或
无法工作。
长期可靠性
寿命长、灵敏度稳定

MEMS与ECM麦克风的对比.pdf (2018-11-28 15:15 上传)