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BGA 贴装
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：
·拾取元件；
·影像处理：
·助焊剂工艺：
·元件调整方向及贴装到基板上。
所以吸嘴的选择和压力的控制是关键。对于一些柔性电路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撑贴装是关 键，如果没有平整的支撑，贴装时就会出现“弹簧床”现象，贴装头一移开，基板就回弹，造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支撑板外，还需要有夹具来保证其平整。为了获得倒装晶片清晰的影像，需要调整和优化 照相机光源，关键是增大明暗区域的色差。一般的照相机会有直线光源（无水平倾角）和斜光源（有水平倾角） ，对于倒装晶片利用侧光（Side Light）会获得较理想的图像。在倒装晶片的贴装中，除整板基准点外，局部基 准点往往被用来提高装配的精度。像一些比较大的基板稍微的伸缩或偏差都会带来非常显著的影响，这时必须利 用局部基准点来矫正贴装位置。但是值得注意的是，一旦选用局部基准点势必会增加整个贴装的时间，特别在装 配多联板时，循环时间会增加显著。所以，要仔细考虑装配良率和产能之间的平衡。
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