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张嘉

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元件移除和重新贴装温度曲线设置

　　与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性，优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。
　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。
　　·焊点回流温度205～215℃；
　　·上表面加热器温度310℃；
　　·元件附近温度164℃；
　　·液相以上时间65 s。

　图1 Sn37Pb元件移除温度曲线

　　对于无铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如下，如图2所
　　·焊点回流温度243℃；
　　·上表面加热器温度347℃；
　　·元件附近温度160℃；
　　·液相以上时间55s。

　图2 SnAgCu元件移除温度曲线

　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。
　　·焊点回流温度212℃；
　　·元件表面温度240℃；
　　·上表面加热器温度291℃：
　　·液相以上时间45 s。

　图3 Sn37Pb元件重新贴装温度曲线

　　对于无铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图4所示。
　　·焊点回流温度248℃；
　　·元件表面温度275℃；
　　·上表面加热器温度340℃；
　　·液相以上时间70 s。

　图4 SnAgCu元件重新贴装温度曲线

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