BGA QFP
如图所示产品。这类产品高精度元件较多,按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化生产线,先贴装低精度元件,再贴装高精度的元件,一般采用1台高速机+1台中速机+1台多功能机来完成。高速机完成1005元件和1608元件的贴装,中速机完成SOP和PLCC的贴装,多功能机对精度要求高的QFP和BGA进行装贴,然后根据元件数量对两台机器的贴装速度进行匹配,调整贴装程序,达到贴装效率最佳。提醒注意的是,在机器进行速度匹配时,要对多功能机进行精度保护,应该只贴装精度较高的元器件,才能使机器长久地保持较高的贴装精度。
图 复杂印制板组装产品
欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)
:
更多回帖