本人认为其中有几点谬误
1. 楼主说“
采用割空PCB方式，加大间距，这个的原因是PCB的材料一般是FR4材料，介电常数在4.2附近”。 其实跟PCB的材料没有关系，跟介电常数没有关系。真正的原因，在于爬电间距应该比空气间距大（相同耐压的情况下）。任何材料，即使绝缘能力再强，也不能保证保证表面不会被灰尘、油污、水汽说污染，导致表面两点间的绝缘能力大幅下降。割空PCB实际上就是破坏PCB的表面，用空气间距来代替爬电间距。
相反，FR4的绝缘能力，远超过空气的绝缘能力。1mm的FR4的耐压，可能相当于几十mm的空气。
2. 楼主说“
共地，本质上就是把原来的共模干扰，变成了差模干扰，所以干扰放大了很多”。本人表示不敢苟同。楼主的意思就是“差模干扰比共模干扰大”，这是楼主自己发明的定理？敝人认为，共模干扰转换成差模干扰，是变大还是要变小，要看具体情况，不能笼统的说就一定变大。
本人认为其中有几点谬误
1. 楼主说“采用割空PCB方式，加大间距，这个的原因是PCB的材料一般是FR4材料，介电常数在4.2附近”。 其实跟PCB的材料没有关系，跟介电常数没有关系。真正的原因，在于爬电间距应该比空气间距大（相同耐压的情况下）。任何材料，即使绝缘能力再强，也不能保证保证表面不会被灰尘、油污、水汽说污染，导致表面两点间的绝缘能力大幅下降。割空PCB实际上就是破坏PCB的表面，用空气间距来代替爬电间距。
相反，FR4的绝缘能力，远超过空气的绝缘能力。1mm的FR4的耐压，可能相当于几十mm的空气。
2. 楼主说“共地，本质上就是把原来的共模干扰，变成了差模干扰，所以干扰放大了很多”。本人表示不敢苟同。楼主的意思就是“差模干扰比共模干扰大”，这是楼主自己发明的定理？敝人认为，共模干扰转换成差模干扰，是变大还是要变小，要看具体情况，不能笼统的说就一定变大。
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