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刘满贵

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可穿戴技术促成无线半导体业务大幅扩张

无线半导体业务将在未来几年大幅扩张，因为互联的设备数不断升高。分析公司ABI Research估计，到2021年，无联互连的需求将产生100亿的年度IC出货量，不包括蜂窝通信芯片。而且，蓝牙IC将占总量的近2/3。显然，不断推出的物联网(IoT)硬件、新兴的汽车机会，当然还有已然成熟的智能手机市场，都将是促成因素。此外，将非常强劲的利用涉及可穿戴式电子产品和穿戴医疗技术。
虽然我们不完全知道将兴起什么类型的可穿戴设备– 有人断言如仿生隐形眼镜或传感器接口“纹身”等设备将是下一个重要趋势-但我们知道的是，半导体技术必须能够满足这迅速演变发展的需要。
一些关键的特性包括：
1.

高能效。更多的功能往往意味着增加功耗。对于长期运行的采用钮扣电池的设备，电池使用寿命是最重要的，对IC电源管理的优化至关重要。
2.

超微型。穿戴设备必须体积小、重量轻，以免给佩戴者带来任何不便。在系统层面，这意味着，除了无线互联，IC还应结合其它功能，包括数据存储和信号处理，以帮助最小化整体系统尺寸。
3.

高度灵活。智能手表的系统级需求与助听器不一样。为了确保顾及每个特定应用的特定要求，工程师需要一个多功能的平台来构建优化的系统。
安森美半导体具备长期行之有效的经验和设计专知，为医疗市场提供领先业界的功耗和于无线技术不断增长的技术实力，完全有优势满足可穿戴和健康与保健设备不断变化的需求。

欲了解关于我们的超低功耗、多协议、蓝牙5无线系统单芯片(SoC)的更多信息，请访问我们的RSL10产品页。
欲观看我们基于RSL10的心率监测器的演示，请下周到西班牙巴塞罗那的世界移动通信大会莅临我司展台。

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