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AD9516-4芯片发烫,消耗电流300mA
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AD9516
焊盘
你好,ADI工程师,我现在在做AD采集卡,时钟芯片用的是AD9516-4,产生100M的时钟给AD9233;现在调试
PCB
板;我先焊接好
FPGA
最小系统,调试好FPGA模块后,再焊接AD9516-4芯片及外围
电路
;发现上电后,PCB板消耗电流356mA,其中56mA电流为FPGA系统消耗的,AD9516-4系统消耗电流大概有300mA,这部正常,芯片也比较烫;我把AD9516-4的系统图发上,麻烦帮我分析下;我怀疑问题是出在AD9516-4的热焊盘上;由于手工焊接,AD9516-4背部的热焊盘没有用焊锡与PCB的焊盘焊接,是直接放上去的,是不是没有接触好导致,芯片的大电流?
附件
AD9516-4系统图.jpg
704.9 KB
AD9516-4封装.jpg
88.4 KB
回帖
(1)
云静京
2018-10-23 10:02:17
您好!功耗数据参考数据手册表17. 300mA是在正常的范围内。发烫是因为散热做得不好,在芯片底部PCB上需要大面积的地和足够多的接地孔,并且需要焊锡充分的焊接接触才能比较好的散热。
您好!功耗数据参考数据手册表17. 300mA是在正常的范围内。发烫是因为散热做得不好,在芯片底部PCB上需要大面积的地和足够多的接地孔,并且需要焊锡充分的焊接接触才能比较好的散热。
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