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杨梅

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[问答]

AD9516-4芯片发烫,消耗电流300mA

你好,ADI工程师,我现在在做AD采集卡,时钟芯片用的是AD9516-4,产生100M的时钟给AD9233;现在调试PCB板;我先焊接好FPGA最小系统,调试好FPGA模块后,再焊接AD9516-4芯片及外围电路;发现上电后,PCB板消耗电流356mA,其中56mA电流为FPGA系统消耗的,AD9516-4系统消耗电流大概有300mA,这部正常,芯片也比较烫;我把AD9516-4的系统图发上,麻烦帮我分析下;我怀疑问题是出在AD9516-4的热焊盘上;由于手工焊接,AD9516-4背部的热焊盘没有用焊锡与PCB的焊盘焊接,是直接放上去的,是不是没有接触好导致,芯片的大电流?
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回帖(2)

云静京

2018-10-22 10:58:27
您好!300mA的电流还在AD9516的正常电流范围。芯片过热一般是因为散热不好,芯片底部的PCB上应有大面积的地,地上打足够多的接地孔,焊接时应焊锡均匀,与芯片底部连接充分、良好。
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杨梅

2018-10-22 11:08:16
引用: dang28 发表于 2018-10-22 08:14
您好!300mA的电流还在AD9516的正常电流范围。芯片过热一般是因为散热不好,芯片底部的PCB上应有大面积的地,地上打足够多的接地孔,焊接时应焊锡均匀,与芯片底部连接充分、良好。

非常感谢!
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