与任何新兴和快速增长的市场一样,消费者正在向制造商和设计师施加压力,以不断提供更好的性能、更小的尺寸和较低成本的产品。在可穿戴市场的成功的关键标准包括设备的互通互联、功能、大小和更重要的电池充电的时间间隔。
当然,制造商希望第一个向消费者发布新的功能,早期采用者希望第一个使用技术,加速产品上市是公司进入或在这个市场立足所面临的关键挑战。
可穿戴设备供应商面临的其他主要的非技术性的挑战是“粘性”。早期的可穿戴设备,常常是一旦新奇值消退就被放下而不再拿起,肯定的迹象表明,它们并没有吸引用户的眼球。为创建必要的“粘性”,制造商和营销人员必须保持思维不同来开发设备,从字面上说,不能让设备被放下。
毫不意外,其中的一些关键标准开始引领我们去往相反的方向。更大的功能使我们迈向更精密的软件,更大的内存要求,更多的传感器-这需要空间和
电源来工作-和更直观的用户接口,需要更多的按钮和更多的空间。在许多领域的技术挑战是相似的,但没有什么领域比可穿戴市场更为集中。
可穿戴市场的创新曲线将遵循智能
手机的变革。这路已走了很长一段,但还将继续沿循类似的轨迹,让设备更小、更智能和更省电,直到我们实现可穿戴设备完全融入我们的日常生活中。这将由不断的创新和改进所推动,既在于
元件制造商方面,如安森美
半导体,也在于可穿戴设备制造商发现越来越多的采用最新技术的创新途径。
为了开发“粘性”的、具吸引力的产品的未来,设计师们正不同的思考,营销人员正说服消费者拥抱变化。
欲了解安森美半导体最新的高度集成的、超低功耗方案可如何帮助您开发高度“粘性”的可穿戴设备,请点击这里。