石墨烯是2004年被发现的一种新型的碳纳米材料，是由平面单层碳原子紧密结合在一起形成的二维蜂窝晶格材料，每个碳原子均为sp2杂化，并贡献剩余一个p轨道
电子形成大π键，在整个π键的超大共轭体系中电子可以相互共用，这一特性能决定石墨烯片层面内的导热率高的特性。石墨烯是已筹措材料中导热率最高的材料（约5000W/m.K），是目前使用的导热填料的数百倍，以石墨烯为导热填料能够极大的提升界面材料的导热率，提升电子产品的散热技术门槛。
所有的设备在电子化的进程中，都有发热问题增加的倾向。在发热体和冷却板之间夹上一层散热片就可以发挥功效，其中材料的热传导率、柔韧性、厚度是决定性因素。
导热垫片是高导热性填充材料，主要应用在电子设备和散热界面之间。
应用领域：
电源设备、LED、汽车电子、
通信设备、存储设备、网络终端、消费电子、CPU、GPU等。
石墨烯导热垫片（绝缘）（厚度1.0-5.0mm，导热系数5—15W/m.K）
吸波导热垫片（吸波及电磁屏蔽，厚度0.5-1.0，导热系数2±0.2W/m.K）
导热硅脂（导热系数3±0.2W/m.K） 技术讨论QQ：83948782
