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LED倒装技术的兴起,给封装企业带来了新机遇

LED封装胶属于电子化学品,是LED产业主要的配套材料,最近几年全球LED产业逐渐向中国转移,国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例,随之而来的是对LED封装胶需求量的大幅提升。

伴随着国内LED行业的迅猛发展,国产LED封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场也呈现进口替代的趋势。







2016年国内封装胶总体市场规模16亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了100%的国产化,而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的60%左右。

2016年,因为化工原材料价格的上涨和LED行业的趋稳回暖,LED封装胶价格在下半年开始止跌,市场规模开始逐渐提高,但是因为国内涉及LED封装胶领域中小型公司众多,这些公司大多没有自己的核心技术,所处低端封装胶市场仍然竞争激烈。

而性能优异的高端封装胶则由国外和少量国内技术实力强劲的公司把持,随着封装技术的迅猛发展,对封装胶的性能也提出了更苛刻的要求。

国内的LED封装胶厂家需要紧跟封装技术和芯片技术的发展调整自己的产品,才能保证企业在大浪淘沙中前进。

回帖(3)

孔令辉

2018-9-27 20:22:10
什么 请问什么是倒装?
1 举报
  • 张S: 即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构在大功率芯片较多用到。

张S

2018-9-29 09:25:18
对封装设备的要求高,很多厂家都不能够封装
1 1 举报

孔令辉

2018-10-2 13:56:52
谢谢大婶答疑。
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