铜箔 铜皮
``东莞市雅杰
电子材料有限公司
铜箔软连接是一种大电流导体(安装接触面采用焊压设计生产),东莞雅杰焊接或对焊技术,一次性焊接成型,产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点。
产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接。
产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。
产品特点:铜箔软连接是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。
工艺:压焊软连接 钎焊软连接 压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
``
附件:
您需要登录才可以下载或查看附件。没有帐号?注册
更多回帖