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点胶机 封装
在芯片封装行业中，企业为了确保产品的质量过关，生产制程过程中的每一道工序都会进行严格的把控，但有一些技术上的难题必须要通过点胶机的点（涂）胶才能解决。
一：底料填充
很多技术人员都遇到过这样的问题，在芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合。如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过全自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来不仅有效的增加了芯片和基板的连接面积，而且进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有历非常好的保护作用。
二：芯片键合
PCB在粘合过程中非常容易出现移位的现象，为了避免电子元器件从PCB的表面脱落或者移位，我们可以运用全自动点胶机设备在PCB表面进行点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘合在PCB 上了。
三：表面涂层
另外，芯片焊接好以后，我们可以通过全自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以很好的对芯片起到保护作用，从而延长芯片的使用寿命。
以上就是阿莱思斯技术人员为广大朋友介绍的全自动点胶机在芯片封装行业中底料填充、芯片键合、表面涂层等几个方面的应用，希望可以给大家的点胶方案增添更多可以参考的信息。
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