新型WLCSP电路修正技术

新型 WLCSP 电路修正技术
WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)遮盖，这些区域在过往是无法进行线路修补的；再者少数没有遮盖到的部分，因上方较厚的Organic Passivation(有机护层)，增加线路修补的难度与工时。
iST宜特科技的第二代WLCSP电路修改技术，已为此类产品带来全面的解决方案，在锡球、RDL、或有机护层下方的区域，都能执行电路修改。

1独特前处理工法搭配平整快速的有机护层FIB局部移除技术，有效缩短工时。

2提供局部锡球移除解决方案，不须重新植回锡球。

3锡球移除后，可植回全新锡球。