0201元件锡膏选择

　　锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。
　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下：
　　·印刷速度=1.0 in/s；
　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）：
　　·刮刀角度=60°；
　　·刮刀压力=2.32 b/in；
　　·印刷间距=0（接触式印刷）；
　　·分离速度=0.02 in/s。
　　（4）贴片机准备
　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器，元件采用圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。
　　（5）回流焊接
　　回流炉为Holler 1 800W，8个加热区和1个冷却区。回流焊接环境为空气和氮气。在氮气回流环境下，控制氧气的浓度小于50ppm。图1为经过优化的回流焊接温度曲线。