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贴片机 QFP 贴装
1.按照标准进行
按照IPC9850标准进行验收。这种方法是一般贴片机厂商采用的做法，对于用户有—定难度，主要是测试手段有限，测试仪器比较贵，也比较难于实现，如果需要，可以要求厂商带仪器来测量。
2.按照测试样板进行验收
按照测试板进行验收是行业内也较通用的做法。与IPC9850测试标准不同的是，标准测试主要包括贴片精度、重复精度以及机器速度；而对于贴片机的其他指标，如丢料率、元件的范围，以及振动等没有涉及，而且标准测试是一块玻璃板上一种元件，对于覆盖元件多的贴片设备，只好一种一种的进行测试。
测试板验收是将所有元件在一块印制板上贴装，印制板不是玻璃，而是实际设计、制造出来的DEMO验收板，它可以兼容所有类型的元件，元件角度可以变化，甚至组成各种图形，验收时进行实际的贴装，然后用其他AOI或本机的印制板CCD进行检查，必要时还可以进行焊接和检查缺陷率。测试板验收基本包括以下几个方面。
（1）验收板
这种验收方法的关键是测试样板，它的精度和复杂程度决定验收的效果。测试样板的有贴片机厂商提供的，也有客户自己提供的，但大多数是厂商提供的。所以测试样板各式各样，不同贴片机厂商测试板会有差异，特别是印制板制作精度要求也要严格。
测试板上的图形包括合同上规定的、机器所涵盖的所有元件，如片式元件最小达01005，集成电路IC 0.4和CSP0.3 mm间距元件等在测试板上有相应的元件焊盘，各种元件分布在板的各个部分，如在板的四角和中心布置一定数量的片式元件，穿插CSP，QFP和BGA元件。
测试板尺寸设计越大越好，最好为设备的最大尺寸，比如300 mm×250 mm；板厚1.6 mm；测试板制作精度要比一般印制板制造要求高，特别是焊盘尺寸和间距的精度要求高，一般要求焊盘尺寸精度在±0.01，焊盘尺寸图形与引脚1∶1，避免由于印制板制造带来的误差而影响测量结果。印制板的数量越多越好，以便于进行数据统计，测试结果越可信。最低数量按照片式元件考虑；如片式元件的贴装数不低于10 000的数量，板上设计1 000个片式元件，必须贴装10块板才能具有统计效果。关于测试板的图样可以参考图1。
（2）验收元件
验收元件可以是真实元件，一般片式元件和QFP元件等均采用实际元件；也可以用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等。提供验收的元件必须符合相关技术规范，这样消除由于元件带来的误差造成测试结果误差。
（3）测试步骤
第一步，进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并粘贴黏度合适的双面胶；同时进行元件上料，机器编程和调试。第二步，进行正式的贴装并记录。将测试板依次进行测装。贴装时记录各种所需的数据，比如，计时器记录传送时间、贴装时间及机器贴装中抛料率。第三步，将贴装后的印制板进行数据收集和处理。用AOI、读数显微镜和机器本身的CCD对贴装结果进行测量和数据收集。
图1 测试样板
（4）数据处理
将测试的数据进行数据统计和处理。按照计算方法，计算贴片速度、贴片精度、重复精度和旋转精度等；同时通过测试还可以得出CCD的识别能力、抛料率和印制板在边缘与中间的精度差异等。
（5）判断设备合格否
将得到的实际数据与给出数据进行比较，找出差异，并判断设备的各项指标是否符合合同规定的要求。
3.按照实际产品验收
通过实际的产品在SMT生产线上进行试生产，根据实际生产的结果来评估贴片机的优劣。这种方法适合大规模生产，而且产品一般是相对稳定的。选择的实际产品应该具有一定的代表性，包括元件范围广泛，如片式电容和电阻越小越好，最好达到0201;IC元件的引脚间距最好达到0.4 mm，IC尺寸越大越好，引脚数越多越好；BGA元件一定要求贴装验收，间距0.5 mmCSP己经广泛应用。验收生产最好有一定的批量，这样才能有一定的统计学数据，如速度和精度的判断和比较才能有说服力。实际产品贴装的判断比较粗略，主要是视觉目检判断，一般可以参照IPC－610－D的三级标准中位移进行。如QFP元件引脚侧面偏移不超过焊盘的25％为合格，但趾部不允许偏移；片式阻容元件也一样，侧面偏移不超过焊盘的25％为合格，趾部不允许偏移。BGA元件偏移焊盘50％为不合格。经过一定批次的生产和检测，所有贴装不合格率不应超过1％……由于实际生产还需要焊接完成，制造完成后的产品是一个成品，可以统计不良焊点率和直通率。对SMT生产线进行全面评估。
这种方法简单，在早期SMT生产线验收中大量采用，但它往往是一个初略的，不能定量地描述贴片机的各项指标。有时也发现不了机器的问题，甚至设各达不到规定的各项指标，你也没有办法检查出来。另外，验收板的复杂程度也会影响验收结果。所以，建议有条件的厂商最好采用第一、二套方案验收。
4.性能验收注意事项
①实际测量数据不超过供应商提供数据的25％，比如贴片速度不低于理论速度的75％。
②贴片机精度的测量从实际出发，Z轴比X和Y轴的精度要高，特别是细小元件的贴装，对Z轴的精确控制是控制缺陷率的一种手段。因此，用小元件如01005验收贴装，不仅是精度的检验，而且是贴片机Z轴控制的一项检验。
③不光精度的检验，最好进行印制板的实际焊接。测试板和实际产品的验收都可以进行实际焊接，这样更为全面的检查整线设备的完整性。
④女口果在贴装细小元件0402，0201和01005时，采用玻璃的PCB，可以不用双面胶作黏接剂，而改用润滑油脂，更接近实际效果。
⑤测试前可以参照IPC9850标准执行，并进行实验指导书的编写。
⑥提供的元件及相关辅料（如双面胶、油脂和玻璃板等）应符合有关技术规格。
⑦贴出的板应100％满足SMT检验规范及设备精度要求，即在连续5 000点的贴装中，无漏贴现象、无贴装位置完全偏离焊盘现象及无翘立与竖贴现象。
⑧设备记录的生产情报应满足：吸着率≥99.95％，装着率≥99.90％。
5.验收单
对所购买的设备进行全方位的测试和验收评估后，合格与否填写设备安装验收表（见表1），双方签字。
表1 设备安装验收表
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