典型PoP的SMT贴装步骤

　　①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；
　　② PoP面锡膏印刷：
　　③底部元件和其他器件贴装；
　　④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；
　　⑥项部元件贴装：
　　⑥回流焊接及检测。
　　由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。
　　贴装过程如图所示。