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王玉英
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通孔回流焊接工艺
焊接
贴装
应用在计算机、自动化设备及
通信
设备上的异型
元件
由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点,要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力,归纳起来,要求贴片设备具有:
·用户化(特殊)吸嘴——有足够的真空吸力;
·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配;
·特殊板的支撑及夹持系统;
·高的装配压力;
·对于异型元器件的高精度装配,机器具有全像处理能力。
应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。
图1 应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件
业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一,就是在于现在一些品牌的自动贴装设备,如环球仪器的 Advan
ti
s AX72和Ploaris,具有很强的贴装异形和通孔组件的能力。元件可采用管式、卷轴式和盘式等 包装,送料器直接安装在贴装机上。自动贴装具有精确、可靠和高速的优点,而且可以进行自动贴装的 组件也越来越多。
使用柔性伺服电动机驱动的夹持治具,机器能处理范围很宽的元器件种类,如图2所示。
图2 使用柔性伺服电动机的安装夹具
在计算机主板上有很多种类的元器件,可以用定制料盘放置前侧定位,便于元件拾如图3所示。
图3 计算机板元件机器安装
手工贴装是次一级的组件贴装选择。
PCB
上的组件图形,如保持夹等定位特征有助于对位。对于高引 脚数组件,这些变得越来越重要。手工贴装的两项益处在于没有设置时间并且没有设置成本,手工贴装 的缺点在于速度低,并且精度不稳定。
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