1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
以俱挠性之基材制成之印刷
电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料
2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive
胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚
2.2. 覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料S
tiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质
2.3.2. FR4 为Expoxy 材质
2.3.3. 树脂板一般称尿素板
补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
2.4. 印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。
2.5. 表面处理
2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂
2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉
2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)
2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理
2.6. 背胶(双面胶)
胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶 。
3. 常用单位
3.1. mil: 线宽/距之量测单位
1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm
3.2. : 镀层厚度之量测单位
=10-6 inch
