软性
电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到
元件装置和导线连接一体化。
■ 聚酰亚胺
■ 280℃耐焊大于10秒
■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■ 聚酯
■ 抗剥强度1.0公斤/厘米
■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
规格
■ 聚酰亚胺
■ 薄膜厚度 0.025-0.1mm
■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
■ 聚脂
■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm
■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
