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铜箔软连接/铜箔导电带加工工艺详情简介：
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型
参数：该参数值与软连接的安装和使用条件相关，可完全根据用户参数、规格要求加工生产，接触面可镀锡或镀银
铜箔软连接：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用，广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业 材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。
压焊铜箔软连接是一种电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安装接触面上镀锡或银
铜箔软连接定义：铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），东莞金戈电气采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型，产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接
产品材质：T2、T2M、T3无氧铜带。
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