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刘京

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AM335x,相同的程序,请问为什么SD运行比在线GEL方式的调试,芯片要发热很多?

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 08:53 编辑

如题。
详细描述下:出现这个问题的原因不是boot与GEL的参数不同,我已经在bootloader里面把 DPLL EMIF DDR3 这几个与平台相关的参数都改成一致的了,但是还是出现要SD卡方式要热很多的现象,但是不影响程序运行。但是,芯片长时间过热必然会影响运行稳定性和性能,所以想解决这个问题。
另外,看am335x启动,是firmware之后mlo,将app拷入ram中bbs位置然后运行。应该并不是循环寻址,而在bootloader中并没有反复读取的程序,芯片为什么会很热?但是现象感觉像是芯片在满载运行。
ti的工程师帮忙指引指引方向
谢谢!
祝好!

回帖(5)

曹丽娜

2018-6-21 01:45:16
有可能是gel文件里设置的cpu的core clock比较低
                                                                         如果我的回答解决了您的问题,请确认答案,谢谢!:)
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罗兰君

2018-6-21 02:00:07
引用: jvwueurw 发表于 2018-6-21 01:45
有可能是gel文件里设置的cpu的core clock比较低
                                                                         如果我的回答解决了您的问题,请确认答案,谢谢!:)

应该是你的SD运行一段时间之后发热严重吧?SD卡起来之后要跑应用程序,gel调试应该不跑应用程序吧。
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刘京

2018-6-21 02:07:45
引用: jvwueurw 发表于 2018-6-21 01:45
有可能是gel文件里设置的cpu的core clock比较低
                                                                         如果我的回答解决了您的问题,请确认答案,谢谢!:)

Mr Qin,你好。
应该是和cpu的 core clock没有太大关系,因为boot和gel里面都是使用的opp100,clkin=24.
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刘京

2018-6-21 02:14:36
引用: 344868615qq 发表于 2018-6-21 02:00
应该是你的SD运行一段时间之后发热严重吧?SD卡起来之后要跑应用程序,gel调试应该不跑应用程序吧。

是的,sd卡起来之后发热严重。
应用程序不变,在线调试和SD跑,它俩的区别就在于之前的引导程序,所以我对于boot进行了细致的调试,发现在mpu设置电压的时候,LDO3和LD04两个输出管脚的输出电压是3.3V,而实际我硬件电路的要求,LDO3的电压输出1.8V比较合适,但是我现在对于如何修改TPS65217的输出电压还不太了解,还请麻烦指教下。
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