射频前端对终端用户对其设备的移动体验至关重要，并能够促进移动行业的未来发展。过去的一年，高通在射频前端领域可谓动作频频，经过一系列的合作，如今终于迎来一波重要的合作伙伴。今天在CES的开幕演讲中，高通高调宣布与谷歌、hTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面展开合作。
此前，高通公司总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙曾表示：移动通信正在拓展至多个产业，而多载波4G技术的布建也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面实现更高水平，特别是对于这些终端装置中的射频前端组件。 此外，5G的复杂程度也将大为提升，因此，为生态系统提供真正完整的解决方案，对于协助客户及时、规模化地推出移动解决方案显得至关重要。
克里斯蒂亚诺•阿蒙表示：“我们非常强大的射频前端设计流程证明了这一点。 “我们先进的RF解决方案在外形设计方面提供了卓越的连接性能和灵活性，我们很高兴与Google、hTC、LG、Samsung和Sony Mobile等客户合作，帮助向全球消费者提供这种形式和功能的组合。”
hTC高级副总裁Adrian Tung表示：“凭借高通公司全面的调制解调器到天线系统解决方案和集成的调制解调器软件，hTC能够打造先进的LTE连接功能的高端智能手机，消费者非常依赖强大的，一致的蜂窝性能，高通技术端到端解决方案加速了我们的商业化时间，同时简化了我们的供应链。“
LG电子移动通信公司硬件平台负责人Min Kyung-ho表示：“通过使用Qualcomm Technologies紧密集成的调制解调器和RF前端产品，LG在性能和智能手机设计上获得了明显的优势。“这使我们能够构建全球智能手机，同时加快600MHz支持和HPUE的开发，并通过Qualcomm Technologies平台进行包络跟踪优化，使我们的产品能够为我们的客户提供超高速的数据速度，高质量的语音服务和可靠的语音连接在全球范围内。”
“即使在最困难的条件下，全球的消费者也需要强大的信号强度。三星电子移动通信业务研发副总裁Yeonjeong Kim表示，三星可以通过高通公司的端到端集成调制解调器和射频产品来实现这一目标。“三星公司很荣幸能够通过高通公司全面的先进射频前端解决方案，创造出当今先进的移动设备，并实现业界领先的LTE连接性能。”
“索尼移动正在利用高通公司的射频前端设计的系统级方法，通过紧密的调制解调器和射频前端交互，实现主要的性能增强，从而使我们的消费者在光滑外形中获得优越的信号性能。”索尼移动通信公司产品业务部门执行副总裁Izumi Kawanishi表示：“此外，我们的设备可以通过包络跟踪实现更低的功耗，缩短的设计和测试周期有助于我们在更短的时间内提供性能卓越的产品商业化。”
2017年2月完成RF360控股新加坡PTE后，高通公司和TDK公司合资组建的公司，推出了一套全面的射频前端产品，为其产品组合增加了新的重要功能。高通官方称，这些射频前端产品包括首个砷化镓（GaAs）功率放大器模块，下一代高通TruSignal天线调谐解决方案，高级PAMiD模块，支持低频段PAMiD模块的600 MHz频段（B71），TC-表面声波（SAW）分集接收滤波器和双工器，将B71功能扩展到其GaAs MMPA产品和B71优化孔径调谐器。此外，在新加坡2017年11月的开创性活动中，RF360控股公司进行了一个签字仪式，以扩大其主要制造生产基地的生产能力，致力于制造射频前端声表面波结构晶圆，以及最先进的薄膜声学包装。
高通官方表示，高通RF前端产品系列为下一代移动设备领先的调制解调器技术做了补充，提供业界领先的移动解决方案，支持千兆LTE，4x4 MIMO和LTE Advanced等突破性技术，这些技术对于5G的演进和2019年商用至关重要。
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